Radierung

Was ist Ätzen im Halbleiterprozess

Was ist Ätzen im Halbleiterprozess

Bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen bezieht sich das Ätzen auf jede Technologie, die selektiv Material von einem dünnen Film auf einem Substrat (mit oder ohne vorherige Strukturen auf seiner Oberfläche) entfernt und durch dieses Entfernen ein Muster dieses Materials auf dem Substrat erzeugt.

  1. Was ist Ätzprozess??
  2. Was ist Ätzen und seine Arten?
  3. Was ist der Zweck des Ätzens??
  4. Was ist Ätzen bei der IC-Herstellung??
  5. Welche zwei Techniken werden beim Ätzen verwendet??
  6. Was macht Säureätzen mit dem Zahnschmelz??
  7. Was ist der Unterschied zwischen Ätzen und Gravieren??
  8. Was ist der Unterschied zwischen Lasergravur und Ätzen??
  9. Was ist der Unterschied zwischen Nassätzen und Trockenätzen??
  10. Was passiert beim Ätzen??
  11. Ist Ätzen notwendig?

Was ist Ätzprozess??

Der Ätzprozess entfernt ausgewählte Bereiche von der Oberfläche des Wafers, so dass andere Materialien abgeschieden werden können. Das "trockene" (Plasma-) Ätzen wird für schaltungsdefinierende Schritte verwendet, während das "nasse" Ätzen (unter Verwendung chemischer Bäder) hauptsächlich zum Reinigen von Wafern verwendet wird.

Was ist Ätzen und seine Arten?

Im Allgemeinen gibt es zwei Klassen von Ätzprozessen: Nassätzen, bei dem das Material beim Eintauchen in eine chemische Lösung gelöst wird. Trockenätzen, bei dem das Material unter Verwendung reaktiver Ionen oder eines Dampfphasenätzmittels gesputtert oder gelöst wird.

Was ist der Zweck des Ätzens??

Das Ätzen wird verwendet, um die Mikrostruktur des Metalls durch selektiven chemischen Angriff freizulegen. Es entfernt auch die dünne, stark verformte Schicht, die beim Schleifen und Polieren entsteht. Bei Legierungen mit mehr als einer Phase erzeugt das Ätzen einen Kontrast zwischen verschiedenen Regionen durch Unterschiede in der Topographie oder im Reflexionsvermögen.

Was ist Ätzen bei der IC-Herstellung??

Ätzen im Herstellungsprozess. Während der IC-Herstellung ist der gesamte Wafer vollständig mit einer Schicht oder mehreren Schichten aus Siliziumdioxid, Siliziumnitrid oder Metall bedeckt. Beim Ätzen werden unerwünschte Teile dieser Schichten entfernt, um Löcher für die Diffusion und elektrische Verbindungen zu bilden, um nur einige zu nennen.

Welche zwei Techniken werden beim Ätzen verwendet??

Seitdem wurden viele Ätztechniken entwickelt, die häufig in Verbindung miteinander verwendet werden: Beim Ätzen mit weichem Untergrund wird ein nicht trocknender Resist oder Grund verwendet, um weichere Linien zu erzeugen. Beim Spucken wird Säure auf den Teller gestrichen oder gespritzt. offener Biss, in dem Bereiche der Platte Säure ausgesetzt sind, ohne ...

Was macht Säureätzen mit dem Zahnschmelz??

Beim Säureätzen wird eine saure Substanz verwendet, um den natürlichen Zahnschmelz für das Auftragen eines Klebstoffs vorzubereiten. Die Säure raut die Oberfläche mikroskopisch auf und erhöht die Retention des Harzversiegelungsmittels. Durch Ätzen des Zahnschmelzes mit Säure wird die Schmierschicht entfernt und die Schmelztubuli geöffnet.

Was ist der Unterschied zwischen Ätzen und Gravieren??

Der Hauptunterschied zwischen ihnen besteht darin, dass das Gravieren ein physikalischer Prozess ist und das Ätzen ein chemischer Prozess. Ein Graveur schneidet mit scharfen Werkzeugen Linien direkt in eine Oberfläche, während ein Radierer Linien mit Säure in eine Oberfläche brennt.

Was ist der Unterschied zwischen Lasergravur und Ätzen??

Der Laserätzprozess

Das Laserätzen erzeugt Schwarz-Weiß-Markierungen und ist das effizienteste Verfahren, um die meisten Arten von Materialien dauerhaft zu markieren. Das Ätzen ist schneller als das Gravieren, da der Laserstrahl weniger Energie benötigt.

Was ist der Unterschied zwischen Nassätzen und Trockenätzen??

Trocken- und Nassätzen sind zwei Haupttypen von Ätzprozessen. Diese Verfahren sind nützlich zum Entfernen von Oberflächenmaterialien und zum Erzeugen von Mustern auf den Oberflächen. Der Hauptunterschied zwischen Trockenätzen und Nassätzen besteht darin, dass das Trockenätzen in einer flüssigen Phase erfolgt, während das Nassätzen in einer Plasmaphase erfolgt.

Was passiert beim Ätzen??

Das Ätzen tritt auf, wenn die Säure oder Base aufgrund der unterschiedlichen Angriffsgeschwindigkeit der verschiedenen vorhandenen Phasen und ihrer Orientierung mit der Probenoberfläche in Kontakt gebracht wird. Der Ätzprozess wird normalerweise erreicht, indem lediglich die geeignete Lösung für einige Sekunden bis einige Minuten auf die Probenoberfläche aufgetragen wird.

Ist Ätzen notwendig?

Durch Ätzen wird die Oberfläche aufgeraut, sodass die Farbe besser haften bleibt. ... Wenn die Textur ähnlich wie bei mittelschwerem bis rauem Sandpapier ist (Körnung 150 ist eine gute Anleitung), müssen Sie wahrscheinlich nicht ätzen, obwohl es sicherlich nicht schaden würde. Wenn die Oberfläche glatt ist, ätzen Sie auf jeden Fall.

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